近日，一款代号为Google Frankel的神秘设备在跑分网站Geekbench上现身。该设备搭载了谷歌自研的Tensor G5芯片，其单核成绩达到1323，多核成绩达到4004。虽然参与测试的芯片是早期版本，但根据推测，Tensor G5将在明年发布的谷歌Pixel 10系列手机上应用。

据悉，谷歌的这款新芯片代号为laguna，并采用了台积电的N3E制程工艺打造。这是谷歌首款采用该制程工艺的自研3nm手机芯片。骁龙8至尊版和天玑9400所使用的也正是这种制程工艺。

Tensor G5由一个Arm Cortex-X4超大核、五个Cortex-A725大核和两个Arm Cortex-A520小核组成，其中CPU主频分别为3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。此前有报道称，谷歌与台积电已经达成战略合作，在将样品推进到设计验证阶段之后进入了流片阶段，距离大规模量产更近了一步。

回顾过去几年中许多手机品牌尝试学习苹果的垂直整合模式却成效甚微，只有华为在这方面取得了成功。而与安卓阵营其他厂商不同的是，谷歌和苹果一样掌握了智能手机最核心的操作系统生态以及应用分发渠道。然而芯片一直是它们最大的弱项之一。因此，Tensor G5被视为谷歌补足这一短板的关键之举。

如果Tensor G5能够成功推出并上市销售，那么就意味着谷歌将实现从芯片到操作系统、从应用分发到设备的全面掌控，并有能力实现高度垂直整合。这将使它拥有直接挑战iPhone的核心能力。